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Leica DCM8Visión y medida 3D con máxima calidad y precisión
2Visión 3D con máxima calidad y precisiónTanto en los procesos industriales como en la investigación de materiales, resulta esencial que el análisis desuperficies sea muy preciso con el objetivo de garantizar un óptimo rendimiento tanto de los materiales comode los componentes. Pero existen varios retos: las superficies pueden estar formadas por estructuras complejas con áreas de fuerte pendiente que exigen una resolución lateral de pocas micras o por picos y valles querequieren un análisis vertical en la escala subnanométrica. Mientras que el modo confocal ofrece una elevadaresolución lateral, para alcanzar la resolución vertical subnanométrica es necesario recurrir a la interferometría.Por este motivo, el sistema Leica DCM8 unifica ambas técnicas de medición en un sistema de análisis de superficies 3D de alta velocidad y ofrece una solución para todas las tareas de observación y análisis metrológico.Ventajas para usted:VERSÁTIL Y PRECISO: CUMPLE SUS NECESIDADESESPECÍFICAS DE INSPECCIÓN Y METROLOGÍA SUPERFICIAL Máxima resolución lateral y capacidad de resolver pendientes pronunciadas con microscopía confocal en Alta Definición (HD) Resolución vertical hasta 0.1 nm con interferometría HD Captura de imágenes de alta calidad en campo claro y campo oscuro Cuatro LED (RGB W) que permiten la obtención de imágenes en color realHD y la selección de la longitud de onda óptima para sus muestras Tres métodos para medir el espesor de capas transparentes delgadas ygruesas Totalmente configurable para adaptarse a sus necesidadesRÁPIDO, SENCILLO Y DURADERO: MENOS TIEMPO, DINERO YESFUERZO PARA OBTENER LOS MEJORES RESULTADOS Sin necesidad de preparar muestras ni de utilizar varios instrumentos Escaneado confocal HD digital rápido y fiable Captura rápida de grandes superficies gracias a su gran campo de visión ysu sistema de generación de topografías 3D panorámicas Software 2D y 3D intuitivo para adquisición y análisis de datoswww.leica-microsystems.com/dcm8
LEICA DCM8 VISIÓN Y MEDIDA 3D CON MÁ XIMA CALIDAD Y PRECISIÓN3"Gracias al sistema Leica DCM, ahora podemos ofrecer por primera vez servicios de medición topográfica.Esto nos ha permitido conseguir nuevos proyectos y clientes."Stephan Ramseyer, IMA, Haute Ecole Arc Ingénierie, La Chaux-de-Fonds, SuizaObtenga más información sobre las aplicacionesde análisis de superficies en 3D o comparta suexperiencia con nuestra comunidadwww.leica-microsystems.com/science-labSe muestra con mesa antivibración opcional
4Versátil y preciso para satisfacer sus necesidadesespecíficas en metrología de superficiesEl Leica DCM8 unifica las ventajas de la microscopía confocal HD y la interferometría con un gran número defunciones adicionales que facilitan la caracterización precisa y reproducible de las más variadas superficies. Parasatisfacer sus necesidades de documentación, el perfilómetro permite una excelente captura y procesamiento deimágenes en color verdadero, gracias a su cámara Megapixel CCD integrada y a sus 4 fuentes de luz LED.RESOLUCIÓN LATERAL ÓPTIMA CON MICROSCOPÍA CONFOCAL HDGracias a la tecnología confocal, pueden caracterizarse con rapidez y precisión superficies con formas complejaso inclinaciones pronunciadas de másde 70 sin contacto y sin necesidad depreparación de muestras. El detectorde alta resolución y alta sensibilidadde 1.4 millones de píxeles permitevisualizar la imagen en vivo confocal olas imágenes confocales y de campoclaro en paralelo. El sistema capturarápidamente la superficie obteniendouna imagen totalmente enfocada conun excelente contraste. Además, elmodo confocal RGB ofrece una rápidaimpresión de la distribución de alturaen tiempo real.Trabajará con rapidezCon solo tocar un botón, la muestrase escanea verticalmente de formaque cada punto de la superficie pasa através del foco. En segundos, el LeicaDCM8 capta varias imágenes confocales en distintos planos verticales a lolargo de la profundidad de enfoque delobjetivo, ajustando automáticamentela iluminación si es necesario. Duranteeste proceso se elimina la informaciónfuera de foco y se genera el modelotopográfico de la superficie.Trabajará con precisiónEl cabezal del sensor confocal nopresenta piezas móviles, de modo quela estabilidad aumenta y el ruido sereduce, lo que permite obtener unaresolución mayor. Seleccionando unaelevada apertura numérica (NA) dehasta 0.95 o superior* con altos aumentos, se logra una resolución lateral dehasta 140 nm y una resolución verticalde hasta 2 nm. Este método resulta portanto adecuado para la investigaciónde materiales y el control de calidaden sectores tan diversos como el de laautomoción, la microelectrónica, el delos equipos médicos o el aeroespacial.* Se puede lograr una mayor apertura numérica usando medios distintos al aire(medios de inmersión como agua, aceite o glicerina)Pasos de un escaneado confocalde una estructurasobre oblea desilicioImagen final del escaneado superiorEstructuras sobre una oblea de silicioSuperficie metálica
5LEICA DCM8 VERSÁTIL Y PRECISO PARA SATISFACER SUS NECESIDADES ESPECÍFICAS EN METROLOGÍA DE SUPERFICIESRESOLUCIÓN VERTICAL ÓPTIMA CON INTERFEROMETRÍA HDSi se requiere una resolución verticalde hasta 0.1 nm, el modo de interferometría del Leica DCM8 es la elecciónperfecta. El sistema es capaz deanalizar superficies lisas, ultralisas yultrapulidas, lo que permite cubrir unaamplia gama de aplicaciones con unúnico sistema. Para satisfacer distintasnecesidades, incluido el análisis desuperficies con alta y baja reflectividad,ofrecemos una gama completa deexclusivos objetivos de interferometríade alta calidad con un aumento de 10x,20x y 50x.Podrá elegirEn función de la topografía de lamuestra, puede elegir entre tresmodos de interferometría: Interferometría de escaneado vertical (VSI),también conocida como interferometría de luz blanca (WLI), para superficies lisas y moderadamente rugosas;interferometría por desplazamiento defase (PSI) para superficies extremadamente lisas; y PSI ampliada (ePSI). Elmodo VSI es ideal para medir superficies pulidas de rugosidad media aalta. Como en el modo confocal, lamuestra se escanea en pasos verticales, de forma que todos los puntos dela superficie pasan a través del foco yel máximo contraste de las franjas deinterferencia se produce en la posiciónde enfoque óptima de cada punto dela superficie. La altura de la superficieen cada punto se calcula detectandoel punto de máximo contraste en laenvolvente de las franjas de interferencia.En superficies ultrapulidas y superlisas como, por ejemplo, una oblea desilicio, utilizando PSI y ePSI se puedenobtener parámetros de textura conuna resolución subnanométrica en tansolo 3 segundos. Para obtener unaresolución tan elevada, la muestra seescanea verticalmente en pasos queequivalen a fracciones muy precisasde la longitud de onda. Los algoritmosde seguimiento de fase generan unmapa de fases de la superficie, que seconvierte al mapa de altura correspondiente.Pasos de un escaneado interferométrico de la superficie en una muestramicroelectrónicaANÁLISIS DE ALTA VELOCIDAD PARA SUPERFICIES GRANDES YRUGOSASLa Variación de Foco es la tecnología ideal para la medida de formas en grandes superficies. Está especialmentediseñada para complementar las medidas confocales a bajos aumentos. La Variación de Foco adquiere la información dela muestra en campo claro: todo el campo de visión en la superficie de la muestra se ilumina homogéneamente y todaslas reflexiones de la luz dentro de la apertura del objetivo son captadas por este, incluyendo la luz dispersada típica ensuperficies rugosas o la proveniente de pendientes pronunciadas de hasta 89º. Al escanear la muestra verticalmente seadquiere un conjunto de imágenes de campo claro. La posición de foco y la altura de cada pixel dentro del campo devisión se obtienen tras analizar este conjunto de imágenes y encontrar la posición en Z de mayor contraste. El resultadoes una imagen con foco perfecto y una topografía 3D de Alta Definición de la superficie de la muestra.
6CUATRO LED PARA LA CAPTURA Y PROCESAMIENTO DE IMÁGENES HD RGB Y PARA AMPLIAR EL RANGOAPLICATIVOEl Leica DCM8 incluye cuatro LED,azul (460 nm), verde (530 nm), rojo(630 nm) y blanco (centrado 550 nm).Al aumentar el número de coloresy, por tanto, de longitudes de ondadisponibles, el rango de aplicación seamplía. Por ejemplo, si se trabaja ensemiconductores, con una muestrasensible a la luz azul, puede utilizarseúnicamente luz roja para la captura deimágenes e información topográfica.Dispondrá de una imagen a todocolor con la máxima nitidezLos LED RGB, combinados conla cámara CDD HD, permiten alLeica DCM8 producir una imagende color real con la máxima nitidez,equivalente a la de una cámara de5 megapíxeles. Pulsando los LEDsecuencialmente, el sistema registrala información de color verdadero encada píxel. No es necesario interpolarlos colores, algo muy habitual cuandose utilizan cámaras en color estándarcon filtros tipo Bayer. Gracias a ello seaumenta, la resolución y el contrastede las imágenes para una visualización clara, nítida y real de la muestra.El LED blanco permite trabajar coninterferometría de luz blanca mejorada. Por último un aspecto que noconviene descuidar: los LED tienenuna vida útil media muy prolongada,de unas 20 000 horas.
LEICA DCM8 VERSÁTIL Y PRECISO PARA SATISFACER SUS NECESIDADES ESPECÍFICAS EN METROLOGÍA DE SUPERFICIESRepresentación gráfica de los elementos internosTRES MÉTODOS PARA MEDIR ESPESOR DE CAPAS TRANSPARENTESEl Leica DCM8 ofrece tres técnicas alternativas para la determinación de espesores de capas transparentes: modoconfocal, modo interferométrico y modo de reflectómetro espectral. Las técnicas confocales y de interferometría sepueden utilizar para determinar el grosor de una capa o una lámina transparente, así como la topografía del sustrato dela capa o la interfase entre la capa y el aire. Esta medida de espesor de capa de puede hacer en un único punto, en unperfil o en toda una área. La opción del reflectómetro espectral resulta muy eficaz cuando se trabaja con una o variasláminas, membranas o capas finas sobre un sustrato, y también puede utilizarse con estructuras más complejas (hastadiez capas sobre un sustrato). Esta tecnología permite medir con eficacia películas transparentes de 10 nm a 20 μm.7
8LA CONFIGURACIÓN Y EL OBJETIVO CORRECTOS PARA SU MUESTRADispondrá de una óptica con una calidadexcepcionalEl Leica DCM8 utiliza nuestros objetivos reconocidos anivel mundial para trabajar en modo confocal, campo claroy campo oscuro, con un aumento de 1.25x a 150x y unaamplia gama de distancias de trabajo. Si necesita analizarsus muestras con la máxima resolución lateral, dispondráde objetivos de inmersión con aperturas numéricas elevadas. Para analizar una superficie por debajo de una capatransparente, nuestros objetivos con collar de correcciónpermiten el enfoque de la muestra a través estas capas.Le ofrecemos una óptica para cada tareaLeica Microsystems le ofrece una gran selección deobjetivos diseñados para resolver una amplia gama deaplicaciones e incrementar la flexibilidad del sistema. Sitiene que realizar una tarea repetitiva con la precisión máselevada, también podemos ofrecerle nuestros objetivos dereflectividad única (SR), optimizados para lograr el máximorendimiento metrológico y la mejor calidad de imagen.Puede configurarlo en función de sus necesidadesNuestra amplia gama de columnas y platinas motorizadasfacilita el trabajo con muestras grandes y hace innecesariala preparación de las muestras. El Leica DCM8 se puedeconfigurar con platinas motorizadas de hasta 300 x 300 mmy columnas de altura variable de hasta una altura de 1 m.¿Algún otro requisito? Póngase en contacto con nosotrospara hablar de una configuración personalizada.El diseño optimizado y el uso de la tecnología de escaneado digital basado en tecnología de microdisplay sinpartes móviles en el cabezal del sensor permiten integrarfácilmente el Leica DCM8 en sistemas para el control deprocesos. Para lograr la máxima estabilidad y precisión delos resultados, el Leica DCM8 se puede instalar en unamesa de laboratorio o un sistema antivibratorio en funcióndel espacio disponible. Incluso se puede usar el equipo enposición invertida si es necesario."Decidimos comprar el sistema Leica DCM por su capacidad para funcionar como un microscopio óptico con microscopía confocal, de campo claro y de campo oscuro, así como con tres modos interferométricos. La flexibilidad es elfactor más importante para un instituto diversificado tal y como el nuestro que trabaja en ciencia de materiales."Christof Scherrer, IMPE, Winterthur, Suiza
LEICA DCM8 VERSÁTIL Y PRECISO PARA SATISFACER SUS NECESIDADES ESPECÍFICAS EN METROLOGÍA DE SUPERFICIES9Configuración estándarRevólver portaobjetivos motorizadoUna selección de ópticas pulidas a mano son el núcleo de nuestros objetivosDispone de una gama completa de platinas manuales y motorizadas para adaptarse a sus necesidades
10Rápido, sencillo y duradero: menos tiempo,dinero y esfuerzo para obtener los mejoresresultadosUna caracterización de superficies fiable y precisa es imprescindible en cualquier aplicación, pero en la fabricación también es esencial una alta velocidad, para evitar las costosas interrupciones de los procesos de producción. El Leica DCM8 es muy fácil de utilizar y resulta muy rápido en la captura de datos e imágenes de superficie. El software intuitivo también facilita los análisis posteriores y su diseño duradero garantiza una larga vidaútil con el mínimo coste de utilización.SIN NECESIDAD DE PREPARAR MUESTRAS NI DE CAMBIAR DE INSTRUMENTOSGracias a la unificación de la microscopía confocal y de la interferometríacon las opciones adicionales de captura y procesamiento de imágenes decampo claro y campo oscuro, no esnecesario perder tiempo cambiando deinstrumento: tendrá a su alcance elmétodo ideal con solo un clic. Además,a diferencia de algunos métodos decaracterización de superficies, lamayoría de las muestras se puedenanalizar con precisión sin prepararlasni destruirlas, ya que el escaneado norequiere contacto. El sistema ofreceuna gran versatilidad par a analizarmuestras de distintos tamaños. Sólotiene que seleccionar el objetivo, laplatina XY y la columna Z que mejorse adapten a sus necesidades.ESCANEADO CONFOCAL HD DIGITAL RÁPIDO Y FIABLEEl Leica DCM8 ofrece un escaneadosin vibraciones con resultados altamente reproducibles gracias a laavanzada tecnología de microdisplayHD, basada en cristal líquido ferroeléctrico sobre silicio (FLCoS). Estatecnología innovadora ofrece undispositivo de conmutación rápidadentro de la cabeza del sensor sinpiezas móviles. Este diseño garantizaresultados extremadamente estables,la reducción del ruido y un rendimiento metrológico excepcional en términos de precisión y repetibilidad. Tantola captura de imágenes como laimagen en vivo son extremadamenterápidas (hasta 12.5 imágenes confocales por segundo), lo que permitetrabajar directamente en la imagen envivo con una mayor eficacia.Además, la ausencia de piezas móviles en la cabeza del sensor aumentasignificativamente la durabilidad delinstrumento y garantiza un funcionamiento prácticamente sin mantenimiento a lo largo de su prolongadavida útil.
LEICA DCM8 RÁPIDO, SENCILLO Y DURADERO: MENOS TIEMPO, DINERO Y ESFUERZO PARA OBTENER LOS MEJORES RESULTADOS11CAPTURA RÁPIDA DE GRANDES SUPERFICIES CON MAYOR CAMPO DE VISIÓN Y TOPOGRAFÍA PANORÁMICAGracias a su cámara CCD de alta resolución integrada, elLeica DCM8 dispone de un campo visual (FOV) muy grande.Esto permite capturar una mayor superficie de la muestra concada objetivo.Podrá verlo todoEn el control de calidad de componentes industriales, confrecuencia no es suficiente con medir tan solo una pequeña sección de la muestra. Por esta razón el sistema, elLeica DCM8 ofrece una visión panorámica XY ultrarrápida.En este modo, las topografías en cada campo se unenautomáticamente para formar una imagen topográficamucho más grande que la de un único campo visual. Elresultado es un modelo de gran precisión de una gransuperficie de la muestra, con una textura perfectamenteenfocada, al tiempo que se mantienen las propiedadesoriginales de las topografías individuales. Es posibleseleccionar diferentes algoritmos de unión en función dela geometría de la superficie de la muestra, desde topografías totalmente planas hasta topografías curvadas ycomplejas."Desde mi punto de vista, los dos puntos fuertes principales del DCM8 son la rápida captura de datos e imágenes yla cámara de alta resolución. La captura rápida de los datos es esencial, ya que habitualmente analizamos superficies muy grande, por lo que la unión resulta imprescindible." Dr. Jordi Díaz, CCiT, Universidad de Barcelona, España
12121.Software LeicaSCAN2. & 3. Software LeicaMap3
LEICA DCM8 RÁPIDO, SENCILLO Y DURADERO: MENOS TIEMPO, DINERO Y ESFUERZO PARA OBTENER LOS MEJORES RESULTADOS13SOFTWARE INTUITIVO PARA ADQUISICIÓN Y ANÁLISIS DE DATOSEl Leica DCM8 está controlado por elsoftware LeicaSCAN. Este potentesoftware dispone de una interfasesencilla y visual basada en iconospara una captura y análisis de datosrápida e intuitiva para realizar medidas múltiples. Además, conLeicaSCAN puede realizar fácilmentemediciones en distintas posiciones deuna muestra, en múltiples muestras omedidas repetidas en la misma posición para evaluar la evolución y obtener así información estadística deforma rápida y precisa.Hacemos fácil el sofisticadoanálisis en 3DNuestro software opcional LeicaMapofrece un conjunto completo deparámetros de superficie y transformaciones para un análisis avanzadoen 3D. Entre ellos se encuentran:medidas de altura y proporción dematerial, parámetros de textura delárea de superficie (ISO 25178, EUR15178), parámetros de rugosidad enperfiles (ISO 4287), análisis de Fourier,análisis fractal y otros muchos. LeicaMap se utiliza tanto en laboratorios ydepartamentos de I D como encontrol de procesos de producción.Podrá realizar un análisis rápidoen 2DAdemás de capturar y medir los datosen 3D, habitualmente también serequiere un análisis detallado en 2D.Para satisfacer esta necesidad, nuestro reconocido software Leica Application Suite (LAS) también estádisponible para el Leica DCM8. LASamplía las funcionalidades de análisisen 2D del sistema, desde las mediciones de áreas sencillas hasta el análisis geométrico complejo yautomatizado.
14Especificaciones generalesPrincipio de mediciónPerfilometría óptica de tecnología dual (confocal e interferometría) sin contacto, en 3DFuncionalidadesCaptura y procesamiento de imágenes HD, topografía tridimensional HD, perfiles, coordenadas,espesor de capa, volumen, textura de superficie, análisis espectral, análisis de color, etc.Modos de contrasteConfocal HD, interferometría HD (PSI, ePSI, VSI), campo claro color HD, campo claro, campooscuro, confocal RGB HD en tiempo realAltura de la muestraestándar de 40 mm, hasta 150 mm con columna ajustable, mayores alturas de muestra bajodemandaObjetivosDe 1.25 hasta 150 en modo confocal, campo claro y campo oscuro; de 10 hasta 50 en modo de interferometríaRevólverRevólver para 6 objetivos motorizado o manualRango de escaneado de platina(x,y,z)Vertical: z 40 mm; lateral: xy estándar de 100 x 75 mm o hasta 300 x 300 mm.Platinas más grandes bajo demandaRango de escaneado verticalConfocal 40 mm, PSI 20 µm, ePSI 100 µm, VSI 10 mmIluminaciónFuentes de luz LED: roja (630 nm), verde (530 nm), azul (460 nm) y blancaCaptura de imágenesSensor CCD B/N: 1360 x 1024 píxeles (resolución máxima); B/N 35 FPSColor verdadero/Confocal: 3 FPS (resolución máxima), 10 FPS (resolución media), 15 FPS(confocal en vivo)Reflectividad de la muestra0.05% - 100%Dimensiones y pesoL x An x Al 573 mm x 390 mm x 569 mm; peso: 48 kgCondiciones de funcionamientoTemperatura: 10 a 35 C; Humedad relativa (RH) 80 %; RH altitud 2000 mAislamiento de la vibraciónActivo o pasivoRepetibilidad (objetivo 50x)Confocal/VSI: error 0.003 µm (3 nm); PSI: error 0.16 nm (0.00016 µm)Precisión (objetivo 20x)en lazo abierto: 3 % de error relativo; en lazo cerrado: 20 nm de errorModo confocalAumentos de los objetivos1.25 2.5 5 10 20 50 100 150 Apertura numérica0.040.070.150.30.50.90.950.9514 032 x10 5607016 x52803508 x26401754 x13203.52.00.930.460.280.160.140.14 3000 350 75 25 10 4 2 1Campo visual (FOV) (µm)Resolución óptica (X/Y) (µm)Resolución vertical (nm)Duración habitual de lamedición877 x 660 351 x 264 175 x 132 117 x 88 3 secondsModo de interferometríaAumentos de los objetivos10 20 50 Abertura numérica0.300.400.501754 x 1320677 x 660351 x 2640.350.25Campo Visual (FOV) (µm)Resolución óptica azul (x/y) (µm)Resolución vertical (nm)Velocidad de escaneado vertical (µm/s)Duración habitual de la medición0.46PSI 0.1; ePSI 1.0; VSI 3.0VSI/ePSI: 2.4 – 17 μm/s 3 seconds
LEICA DCM8 VISIÓN Y MEDIDA 3D CON MÁ XIMA CALIDAD Y 0Medidasen mm573180Estativo básico con cabezal del sensorVIS11 582 088Circuito cerrado sensor z11 582 113258ControladorUV – VIS – NIR11 582 ido)Base del estativo y columna fija11 582 102Cabezal del sensor11 582 1002.º monitor(opcional)Base del estativo y columna ajustable11 582 103Columna ajustable11 582 101Placa rotatoriaMonitor de 27" y PC(incluido)Platina XY manual11 582 045, platina de 210 x 100 mmRevólver manual(incluido en el cabezal del sensor)Revólver motorizado (opcional)11 582 002Platina XY motorizada11 582 107, platina de 110 x 75 mm11 582 042, platina de 154 x 154 mmPlatina XY motorizada11 582 043, platina de 256 x 215 mm11 582 044, platina de 302 x 302 mmPlatina XY motorizada, circuitocerrado (opcional)11 582 046, platina de 114 x 75 mm11 582 047, platina de 154 x 154 mmPlatina XY motorizada, circuitocerrado (opcional)11 582 048, platina de 256 x 215 mm11 582 049, platina de 302 x 302 mmInclinación de la punta11 582 070, platina 110 x 75 mm11 582 071, platina 154 x 154 mm11 582 072, platina 256 x 215 mm11 582 073, platina 302 x 302 mmConfocal y InterferencialAmplia selección deobjetivos disponiblePanel de rendimiento11 582 018Tabla antivibraciones activa11 582 104, i4 grande11 582 106, i4 grande M6/25Sistema antivibraciones11 582 105Panel de rendimiento PLUS11 582 019(adecuado únicamente paracolumna ajustable)
16www.leica-microsystems.comEl lema proclamado por Ernst Leitz en 1907: "con el usuario, para el usuario", describe la fructífera colaboración con los usuarios finales y la increíblecapacidad de innovación de Leica Microsystems. Hemos desarrollado cinco valores de marca que consolidan esta tradición: Pioneering, High-end Quality,Team Spirit, Dedication to Science y Continuous Improvement. Para nosotros, cumplir estos valores significa: Living up to Life.Leica Microsystems opera a nivel mundial en tres divisiones, dondeocupa posiciones líderes del mercado.LIFE SCIENCE DIVISIONLa División de Ciencias de la Vida de Leica Microsystems satisface lasnecesidades de captura y procesamiento de imágenes de la comunidadcientífica gracias a un grado de innovación elevado y a una gran experiencia técnica en lo que a visualización, medición y análisis de microestructuras se refiere. Nuestra particular preocupación por comprender lasaplicaciones científicas ha propiciado que los clientes de Leica Microsystems se sitúen a la vanguardia en el ámbito científico.DIVISIÓN INDUSTRIALEl principal interés de la Industry Division de Leica Microsystems consiste en ayudar a los clientes a conseguir resultados de la mayor calidadposible. Leica Microsystems ofrece los mejores y más innovadoressistemas de captura y procesamiento de imágenes para observar, medir yanalizar las microestructuras en aplicaciones industriales tanto rutinariascomo de investigación, en la ciencia de materiales y el control de calidad,en investigaciones forenses y aplicaciones educativas.Leica Microsystems: empresa internacional con una potente red deservicio de atención al cliente en todo el mundo:Presencia internacionalTel.FaxAustralia North Ryde 612 8870 35002 9878 1055Austria Viena 431 486 80 50 01 486 80 50 30Bélgica Diegem 322 790 98 502 790 98 68Canadá Concord/Ontario 1800 248 0123847 405 0164Dinamarca Ballerup 454454 01014454 0111Francia Nanterre Cedex 33811 000 6641 56 05 23 23Alemania Wetzlar 4964 41 29 40 0064 41 29 41 55Italia Milán 3902 574 86102 574 03392Japón Tokio 813 5421 28003 5421 2896Corea Seúl 822 514 65 432 514 65 48Países Bajos Rijswijk 3170 4132 10070 4132 1092564 66992564 416321 6387 660621 6387 6698República Popular China Hong Kong 852 Shanghái 86Portugal Lisboa 35121 388 911221 385 4668Singapur 656779 78236773 0628España Barcelona 3493 494 95 3093 494 95 32Suecia Kista 468 625 45 458 625 45 10Suiza Heerbrugg 4171 726 34 3471 726 34 44Reino Unido Milton Keynes 44800 298 23441908 246312 1800 248 0123847 405 0164EE. UU. Buffalo Grove/IllinoisDIVISIÓN MÉDICAEl principal objetivo de la división médica de Leica Microsystems es asociarse con los cirujanos para proporcionarles asistencia en el cuidado de suspacientes gracias a la tecnología quirúrgica de mayor calidad y más innovadora en materia de microscopía, tanto en la actualidad como en un futuro.www.leica-microsystems.com/dcm811914802 Leica Microsystems (Suiza) Ltd CH-9435 Heerbrugg, 2014 Impreso en 2014 – Las ilustraciones, las descripciones y los datos técnicos no son vinculantes y pueden sermodificados sin aviso previo. LEICA y el logotipo de Leica son marcas registradas de Leica Microsystems IR GmbH.
11 582 048, platina de 256 x 215 mm 11 582 049, platina de 302 x 302 mm Amplia selección de objetivos disponible Inclinación de la punta 11 582 070, platina 110 x 75 mm 11 582 071, platina 154 x 154 mm 11 582 072, platina 256 x 215 mm 11 582 073, platina 302 x 302 mm Placa rotatoria Estativo básico con cabezal del sensor Controlador 2.º monitor
