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IPC J-STD-001E CN 焊接的电 和电 组件要求If a conflict occursbetween the Englishand translated versionsof this document, theEnglish version willtake 如存在冲突, 队包括J-STD-001技术组（5-22a）、J-STD-001 亚 洲 �修订版的开发。联系方式：IPC3000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1249Tel 847 615.7100Fax 847 41218/19北京办公室电话: （8610）67885326
2010年4月IPC J-STD-001E-2010 录1总则 .13材料、元器件和设备要求 .71.1范围 .13.1材料 .71.2目的 .13.2焊料 .71.3分级 .13.2.1无铅焊料 .71.4测量单位及应用 .13.2.2焊料纯度的维持 .81.4.1尺寸的验证 .13.3助焊剂 .81.5对要求的说明 .13.3.1助焊剂涂敷 .91.5.1部件缺陷和制程警示 .23.4焊膏 .91.5.2材料和工艺不符合 .23.5预成形焊料 .91.6一般要求 .23.6粘合剂 .91.7优先顺序 .33.7化学剥除剂 .91.7.1冲突 .33.8元器件 .93.8.1元器件和密封损伤 .93.8.2弯月面涂层 .93.9焊接工具和设备 .91.7.2引用条款 .31.7.3附录 .31.8术语和定义 .31.8.1缺陷 .341.8.2处置 .34.1静电放电（ESD） .91.8.3电气间隙 .34.2设施 .101.8.4高电压 .34.2.1环境控制 .101.8.5制造商（组装厂） .34.2.2温度和湿度 .101.8.6客观证据 .34.2.3照明 .101.8.7过程控制 .44.2.4现场装配作业 .101.8.8制程警示 .44.3可焊性 .104.4熟练程度 .4可焊性维护 .101.8.94.5元器件表面涂层的去除 .101.8.10焊接终止面 .44.5.1除金 .101.8.11焊接起始面 .44.5.2其他金属表面涂层的去除 .111.8.12供应商 .44.6热保护 .111.8.13用户 .44.7不可焊元器件的返工 .111.8.14导线过缠绕 .44.8焊接前清洁度要求 .111.8.15导线重叠 .44.9元器件安装通用要求 .111.9要求下传 .44.9.1应力释放 .111.10员工熟练程度 .54.10孔阻塞 .111.11验收要求 .54.11金 属 外 壳 元 器件的隔离 .111.12通用组装要求 .54.12粘合剂的覆盖范围 .111.13其它要求 .54.13部件上安装部件（元器件叠装） .111.13.1健康和安全 .54.14连接器和接触区 .11专用技术程序 .54.15元器件的操作 .121.13.2焊接和组装通 要求 .94.15.1预热 .12引 件 .54.15.2冷却控制 .122.1EIA .54.15.3烘干／排气 .122.2IPC .64.15.4元器件和材料的持拿 .122.3联合工业标准 .74.16机器（非再流）焊接 .122.4ASTM .74.16.1机器控制 .122.5静电放电协会 .74.16.2焊料槽 .122vii
IPC J-STD-001E-20102010年4月4.17再流焊接 .127.1.5双列直插式封装（DIP） .274.17.1通孔再流焊接（孔内焊膏） .127.1.6非表面贴装结构元器件 .274.18焊接连接 .137.2有引线元器件本体的间隙 .274.18.1暴露的表面 .137.2.1轴 向 引 线 元 器 件 .274.18.2焊接连接缺陷 .137.3垛形引线贴装结构元器件 .274.18.3部分可见或隐藏的焊接连接 .137.4表面贴装引线的压紧 .274.19可热收缩的焊接器件 .137.5焊接要求 .27导线和接线柱连接 .147.5.1元器件偏移 .285.1导线和线缆的准备 .147.5.2未规定及特殊要求 .285.1.1绝缘皮损伤 .147.5.3仅有底部端子 .295.1.2股线损伤 .147.5.45.1.3多股导线上锡 .14片式元器件 – 矩形或方形端元器件 –1、3或5面端子 .305.2焊接接线柱 .157.5.5圆柱体帽形端子 .315.3叉形、塔形和槽形接线柱的安装 .157.5.6城堡形端子 .325.3.1柄部损伤 .157.5.7扁平鸥翼形引线 .335.3.2翻边损伤 .157.5.8圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .345.3.3喇叭口形翻边角度 .157.5.9J 形引线 .355.3.4接线柱安装 – 机械 .167.5.10垛形／I 形连接（不允许用于3级产品） .365.3.5接线柱安装 – 电气 .167.5.11扁平焊片引线 .375.3.6接线柱焊接 .167.5.12仅有底部端子的高外形元器件 .385.4安装到接线柱 .167.5.13内弯L形带状引线 .395.4.1通用要求 .167.5.14表面贴装面阵列封装 .405.4.2双叉接线柱和塔形接线柱 .187.5.15底部端子元器件（BTC） .425.4.3槽形接线柱 �D-Pak） .435.4.4钩形接线柱 .207.5.17平头柱连接 .445.4.5穿孔接线柱 .217.6特殊SMT端子 .445.4.6焊锡杯和空心圆柱形接线柱 .225.5焊接到接线柱 .2285.5.1锡杯形和空心圆柱形接线柱 .228.1免除清洗 .458.2超声波清洗 .458.3焊后清洁度 .458.3.1颗粒物 污染物 .458.3.3焊后清洗标志 .458.3.4清洗选项 .458.3.5清洁度测试 .468.3.6测试 .4656通孔安装和端 .23清洗 艺要求 .456.1通孔端子通用要求 .236.1.1引线成形 .236.1.2引线变形限度 .236.1.3端子要求 .236.1.4引线修整 .246.1.5层间连接 .246.1.6焊料中的弯月面涂层 .246.2支撑孔 .2596.2.1焊料的施加 .259.1印制电路板损伤 .476.2.2通 孔 元 器 件 引线焊接 .259.1.1起泡／分层 .476.3非支撑孔 .259.1.2露织物／切纤维 .476.3.1非支撑孔中引线端子要求 .259.1.3晕圈 .47元器件的表 贴装 .269.1.4连接盘分离 .477.1表面贴装器件引线成形 .269.1.5连接盘／导体尺寸的减小 .477.1.1引线变形限度 .269.1.6挠性电路的分层 .477.1.2扁平封装平行度 .279.1.7挠性电路的损伤 .477.1.3表面贴装器件引线的弯曲 .279.1.8烧焦 .477.1.4扁平引线 .279.1.9金接触件上的焊料 .477viiiPCB要求 .47
2010年4月IPC J-STD-001E-20109.1.10白斑 .47图5-11接线柱顶部和底部进线连接 .209.2标记 .48图5–12钩形接线柱连接 .219.3弓曲和扭曲（翘曲） .48图5–13穿孔接线柱上的导线缠绕 .2210涂覆、灌封和加固（粘合剂） .48图5–14焊料（填充）高度 .22引线弯曲 .2310.1敷形涂覆 .48图6–110.1.1应用 .48图6–2引线修整 .2410.1.2性能要求 .49图6–3垂直填充示例 .2610.1.3敷形涂覆检查 .49图7–1表面贴装元件引线成形 .2610.1.4敷形涂覆的返工 .49图7–2表面贴装元件引线成形 .2610.2灌封 .49图7–3仅有底部端子 .2910.2.1应用 .49图7–4矩形和方形端元器件 .3010.2.2灌封材料性能要求 .50图7–5圆柱体帽形端子 .3110.2.3灌封材料返工 .50图7–6城堡形端子 .3210.2.4灌封材料检查 .50图7–7扁平、鸥翼形引线 .3310.3加固（粘合剂） 线 .3410.3.1加固 .51图7–9J形引线 .35加固（检查） .51图7–10垛形／I形连接 .36图7–11扁平焊片引线 � .38图7–13内弯L形带状引线 .39图7–14BGA焊料球间隔 .40图7–15底部端子元器件 � .43图7–17平头柱端子 .4410.3.211产品保证 .5111.1要求处置的硬件缺陷 .5111.2检验方法 .5111.2.1工艺验证检验 .5111.2.2目检 .5111.2.3抽样检查 .5111.3过程控制要求 .5211.3.1机会数的确定 .5211.4统计过程控制 .53表1–1设计和制造规范 .3返 和维修 .53表3–1焊料槽中杂质的最大限值 .812.1返工 .53表5–1允许的受损股线数 .1512.2维修 .53表5–2接线柱的焊接要求 .1712.3返工／维修后的清洗 的放置 .18表5–4AWG30及更细导线的缠绕要求 .19表5–5双叉接线柱导线的放置 – 侧面进线 �求 –双叉接线柱 .2012附录A焊接 具和设备指南 .55附录B最 电 间隙-导体间距 .57图表表5–7双叉接线柱导线的放置 – 底部进线 .20图1–1过缠绕 .4表5–8钩形接线柱导线的放置 .21图1–2重叠 .4表5–9导线在穿孔接线柱上的放置 .21图4–1孔阻塞 .11表5-10导线与柱干之间的焊料要求 .22图4–2可接受的润湿角 .13表6–1引线弯曲半径 .23图5–1翻边损伤 .16表6–2引线在支撑孔中的伸出 .24图5–2喇叭口形翻边角度 .16表6–3接线柱安装 - 机械 .16非支撑孔中引线的伸出 .24图5–3表6–4图5–4接线柱安装 - 电气 �条件 .25绝缘间隙测量 ��，最低可接受条件 .25图5–6导线布线维修环 .17表7–1SMT引线成形后的最小引线长度 .26图5–7应力释放示例 .17表7-2表面贴装元器件 .28图5-8串联绕接 .18表7–3尺寸要求 -片式元器件 – 仅有底部端子 .29图5–9导线和引线缠绕 �连接和缠绕 .19尺寸要求 – 片式元器件 – 矩形或方形端元器件 – 1，3或5面端子 .30ix
IPC J-STD-001E-20102010年4月表7–5尺寸要求 – 圆柱体帽形端子 �阵列元器件 .41表 7–6尺寸要求 – 城堡形端子 .32表7–16柱栅阵列元器件 .41表 7–7尺寸要求 – 扁平鸥翼形引线 .33表7–17尺寸要求 - QFN .42表7–8尺寸要求 - 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .34表 7–18 尺寸要求 – 底部散热面端子 .43表7–9尺寸要求 – J形引线 .35表7–19尺寸要求 – 平头柱连接 .44表7–10尺寸要求 – 垛形／I形连接 .36表8-1尺寸要求 – 扁平焊片引线 .37需清洗表面的标志 .45表7–11尺寸要求 – 仅有底部端子的高外形元器件 .38表8–2表7-12清洁度测试标志 .46表7-13表7–14尺寸要求 – 内弯L形带状引线 .39尺寸要求 - �件 .40表10–1涂层厚度 .49表11–1检查焊接连接所用放大装置 .52表11–2放大装置的应用 – 其他 .52x
2010年4月IPC J-STD-001E-2010焊接的电 和电 组件要求1总则1.1 C-A-610一起使用。1.2 剂和焊料涂敷程序。1.3 �中说明产品的级别。1级普通类电 �求的产品。2级 专 服务类电 使用环境而导致故障。3级 性能电 产品 ��1.4 测量单位及应 氏度表示。重量用克表示。1.4.1 尺 �ASTM E29的规定。1.5 号中列出了对每级产品的要求。N 品尚未建立要求A 可接受P 制程警示D 缺陷1
ipc j-std-001e cn 焊接的电 和电 组件要求 cn）j-std-001 �组（5-22a）、 ��欧技 术组（5-22and） �开发。 联系方式： ipc
