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This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.IPC J-STD-001G SP Requisitos deEnsambles EléctricosIf a conflict occurs betweenthe English and translatedversions of this document,the English version will takeprecedence.Si se produce un conflictoentre la versión en inglés ylas versiones traducidas deeste documento, la versiónen inglés tendrá prioridad.y ElectrónicosSoldadosDesarrollado por el grupo de desarrollo del J-STD-001 incluyendoel grupo de trabajo (5-22a), del Sub-comité de soldadura (5-22) delComité de ensamble y conexión de IPC (5-20)Traducido por:Constantino J. González, ACME, Corp.Reemplaza:J-STD-001F WAM1 febrero 2016J-STD-001F - julio 2014J-STD-001E - abril 2010J-STD-001D - febrero 2005J-STD-001C - marzo 2000J-STD-001B - octubre 1996J-STD-001A - abril 1992Se anima a los usuarios de esta publicación que participen en eldesarrollo de futuras revisiones.Contacto:IPC
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.Octubre 2017IPC J-STD-001G-SPTabla de contenido1GENERAL . 11.11.2Alcance . 1Propósito . ción . 1Unidades de medida y aplicaciones . 1Verificación de las dimensiones . 1Definición de los requisitos . 2Defectos de productos e Indicadoresde proceso . 2 o-conformidades de materiales y procesos . 3Requisitos generales . 3Orden de prevalencia . 3Conflicto . 3Referencias a cláusulas . 31.7.31.8Anexos . 3Términos y definiciones . 31.8.11.8.21.8.31.8.41.8.5Diámetro . 3Disposición . 4Espacio eléctrico . 4FOD (Restos de objetos extraños) . 4Alto voltaje . 41.8.6Fabricante (Ensamblador) . 41.8.71.8.81.8.9Evidencia objetiva . 4Control de procesos . 4Pericia (habilidad) . 41.8.10Lado de destino de la soldadura . 41.8.11Lado de origen de la soldadura . 41.8.12Proveedor . 41.8.13Usuario . 41.8.14Alambre sobre-enrollado . 51.8.15Alambre solapado . 52.42.52.62.72.83ASTM . 7Electrostatic Discharge Association . 7International Electrotechnical Commission . 7SAE International . 7Military Standards . 8REQUISITOS PARA MATERIALES,COMPONENTES Y EQUIPOS . 83.13.2Materiales . 8Soldadura . 83.2.13.2.23.33.3.13.4Soldadura – Libre de plomo . 8Mantenimiento de la pureza de la soldadura . 8Flux . 9Aplicación de flux . 93.5Preformes de soldadura . 93.6Adhesivos . 93.7Pelacables químicos . 103.8Componentes . 103.8.1Daño al componente y el sello . 103.8.2Menisco del encapsulado . 103.9Herramientas y equipo para soldar . 104Pasta de soldadura . 9REQUISITOS GENERALES DE SOLDADURA YENSAMBLE . 104.1Descarga electroestática (ESD) . 104.2Instalaciones . 104.2.1Controles ambientales . 104.2.2Temperatura y humedad . 104.2.3Iluminación . 114.2.4Operaciones de ensamble en campo . 114.3Soldabilidad . 114.4Mantenimiento de la soldabilidad . 114.5Eliminación de acabados de la superficie decomponentes . 111.9Imposición de los requisitos . 51.10Pericia (habilidad) del personal . 51.11Requisitos de aceptación . 54.5.1Eliminación del oro . 111.12Requisitos generales de ensamble . 54.5.21.13Requisitos varios/misceláneos . 5Eliminación de otros acabados de superficiemetálicos . 121.13.1Salud y seguridad . 54.6Protección térmica . 121.13.2Procedimientos para tecnologíasespecializadas . 54.7Retrabajo de partes sin soldabilidad . 124.8Requisitos de limpieza antes del proceso . 12DOCUMENTOS APLICABLES . 64.9Requisitos generales del montaje de partes . 1222.1IPC . 64.9.1Requisitos generales . 122.2JEDEC . 74.9.2Límites de deformación de terminales . 12Joint Industry Standards . 74.10Obstrucción del orificio . 132.3vii
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.IPC J-STD-001G-SP4.114.14Aislamiento de componentes con cuerpode metal . 13Limites de cobertura del adhesivo . 13Montaje de componentes sobre componentes(Apilado de componentes) . 13Conectores o áreas de contacto . 134.154.15.14.15.24.15.34.15.44.164.16.1Manejo de partes . 13Precalentamiento . 13Enfriamiento controlado . 13Secado/Desgasificación . 13Materiales y dispositivos de sujeción . 13Soldadura (no de reflujo) a máquina . 13Controles de la Máquina . 134.16.24.174.17.14.184.18.14.18.2Fuente de soldadura . 14Reflujo de soldadura . 14Soldadura intrusiva (Pasta en orificio) . 14Conexión de soldadura . 14Superficies expuestas . 15Anomalías de conexiones de soldadura . 154.18.3Conexiones de soldadura escondidas oparcialmente visibles . 15Dispositivos de soldadura termo retráctiles . 154.124.134.195CONEXIONES DE CABLES Y TERMINALESDE POSTE (TDP) . 16Octubre 20175.5.1Terminales bifurcados . 235.5.25.5.35.65.6.15.6.25.6.35.6.45.6.5Terminales ranurados . 23Terminales cilíndricos huecos y de copa Soldadura . 23Cables puente . 24Aislamiento . 24Ruteado de cables . 24Retención de los cables . 24Pista o vía sin popular – Soldadura solapada . 24Orificios metalizados (con soporte) . 245.6.6SMT . 246MONTAJE Y TERMINACIONES DE TECNOLOGÍADE ORIFICIOS . 256.16.1.16.1.2Terminaciones de tecnología de orificios –General . 25Formado de terminales . 25Requisitos para las terminaciones . 266.1.36.1.46.1.56.2Corte de terminales . 27Conexiones interfaciales . 27Menisco de recubrimiento en la soldadura . 27Orificios con metalización (soporte) . 286.2.16.2.2Aplicación de soldadura . 28Soldadura de terminales en orificio conmetalización (soporte) . 28Orificios sin metalización (soporte) . 28Requisitos para terminales soldados enorificios sin metalización (soporte) . 285.15.1.15.1.25.1.3Preparación de cables y alambres . 16Daño al aislante . 16Daño de las hebras del cable . 16Estañado de cables con hebras – Formado . 176.36.3.15.25.3Soldadura de terminales de poste (TDP) . 17Instalación de terminales de poste bifurcadas,torreta y ranurada . 177.17MONTAJE SUPERFICIAL DE COMPONENTES . 297.1.17.1.2Terminales de dispositivos de montaje desuperficie . 29Componentes de plástico . 29Preformado . 295.3.1Daño al vástago del terminal . 175.3.2Daño a la base del terminal . 175.3.3Ángulos del área acampanada de la base . 175.3.4Montaje de terminales – Mecánico . 185.3.5Montaje de terminales – Eléctrico . 185.3.6Montaje de terminales - Soldadura . 185.4Montaje a terminales . 185.4.1Requisitos generales . 185.4.2Terminales de torreta y pines rectos . 207.2.1Componentes con terminales axiales . 305.4.3Terminales bifurcados . 207.35.4.4Terminales ranurados . 22Componentes configurados para montaje determinales Tipo “I” (Butt) . 305.4.5Terminales de gancho . 227.45.4.6Terminales perforados o punzados . 22Instalación de componentes de montaje desuperficie . 315.4.7Terminales cilíndricos huecos y de copa Colocación . 237.5Requisitos de soldadura . 317.5.1Componentes desalineados . 31Soldadura a terminales . 237.5.2Requisitos especiales y no especificados . 315.5viii7.1.37.1.47.1.57.1.67.1.77.2Dobleces no-intencionados . 30Paralelismo de encapsulados planos . 30Doblez del terminal de un componente SMT . 30Terminales aplanados . 30Componentes no configurados para montajede superficie . 30Espacio del cuerpo del componente conterminales . 30
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.Octubre naciones solo en la parte inferior . 32Componentes chip rectangulares ocuadrados – Terminaciones de 1, 2, 3 o5 lados . 33Terminaciones cilíndricas . 34Terminaciones almenadas (encastilladas) . 35Terminales planos tipo “Alas de gaviota” . 36Terminales tipo “Alas de gaviota” redondos oaplanados (acuñados) . 37Terminales tipo “J” . 387.5.17Terminaciones en forma de “I”(haciendo tope) . 39Terminales de lengüetas planas (Flat LugLeads) y Terminales no formadas planas . 41Componentes altos con terminaciones abajosolamente . 43Terminales formados en “L” hacia dentro . 44Arreglo cuadriculado de bolas de montajede superficie (BGA) . 45Componentes con terminaciones abajo(BTC) . 48Componentes con terminaciones de planotérmico abajo (D-Pak) . 49Conexiones de postes aplanados . 507.5.18Terminaciones en forma de “P” . 517.6Terminaciones SMT especializadas . 517.5.117.5.127.5.137.5.147.5.157.5.168REQUISITOS DEL PROCESO DE LIMPIEZA . 52IPC J-STD-001G-SP9.1.89.1.9Daños de circuitos flexibles . 54Quemaduras . 549.1.109.1.119.1.129.29.3Contactos de borde sin soldar . 54Burbujas térmicas (Measles) . 55Burbujas mecánicas (crazing) . 55Marcado . 55Pandeo y torcido (warpage) . 559.4Depanelización . 5510RECUBRIMIENTOS, ENCAPSULADOS YSUJECIÓN (ADHESIVOS) . 5510.1Barnizado (conformal coating) –Materiales . 55Barnizado (conformal coating) –Enmascarado . 56Barnizado (conformal coating) –Aplicación . 5610.210.310.3.110.3.210.3.3Barnizado (conformal coating) encomponentes . 56Espesor . 56Uniformidad . 5710.3.410.3.5Transparencia . 57Burbujas y vacíos . ación . 57Restos de objetos extraños (FOD) . 57Otras condiciones visuales . 57Inspección . 57Retrabajo o retoques del barnizado(conformal coating) . 57Encapsulado . 57Aplicación . 5710.4.2Requisitos de desempeño . 5810.4.3Retrabajo del material encapsulante . 588.1Excepciones de limpieza . 528.2Limpieza por ultrasonidos . 528.3Limpieza después de la soldadura . 528.3.1Restos de objetos extraños (FOD) . 528.3.2Residuos de flux y otros contaminantesiónicos u orgánicos . 528.3.3Designador de limpieza después dela soldadura . 5210.4.4Inspección del encapsulante . 5810.5Sujeción (Adhesivo) . 588.3.4Opciones de limpieza . 5210.5.1Sujeción – Aplicación . 588.3.5Pruebas de limpieza . 5210.5.2Sujeción – Adhesivo . 608.3.6Pruebas . 5310.5.3Sujeción – Inspección . 609REQUISITOS DE PCB . 5411BANDAS DE TESTIGO (PARDE APRIETE (TORQUE)/ANTIMANIPULACIÓN) . 6012ASEGURAMIENTO DEL PRODUCTO . 609.1Daños a tarjetas de circuitos impresos9.1.1Ampollas/Delaminación. . 549.1.2Tejido expuesto/Fibras cortadas . 549.1.3Aureolas . 5412.1Metodologías de inspección . 609.1.4Delaminación del borde . 5412.1.1Inspección de verificación del proceso . 609.1.5Separación de la pista (land) . 5412.1.2Inspección visual . 609.1.6Reducción en tamaño de la pista(land)/conductor . 5412.2Requisitos de control de procesos . 6112.2.1Determinación de las oportunidades . 62Delaminación de circuitos flexibles . 5412.3Control estadístico de procesos . 629.1.7ix
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.IPC J-STD-001G-SPOctubre 2017RETRABAJO Y REPARACION . 62Figura 7-3Terminaciones solo en la parte inferior . 3213.113.2Retrabajo . 62Reparación . 62Figura 7-4Componentes chip con terminacionesrectangulares o cuadradas . 3313.3Limpieza después del retrabajo/reparación . 63Figura 7-5Terminaciones cilíndricas . 34Figura 7-6Terminaciones almenadas (encastilladas) . 35Figura 7-7Terminales planos tipo “alas de gaviota” . 36Figura 7-8Espacio eléctrico mínimo –Espacio entre conductoreseléctricos . 66Terminales del tipo “alas de gaviota”redondos o aplanados (acuñados) . 37Figura 7-9Terminales en forma de “J” . 38Figura 7-10J-STD-001 Guía sobre evidenciasobjetivas y compatibilidad demateriales . 68Butt/I Terminaciones para terminales detecnología de orificios modificados . 39Figura 7-11Butt/I Terminaciones para terminales concarga de soldadura . 4013APENDICE AAPENDICE BAPENDICE CGuía para herramientas y equiposde soldar . 64Figura 7-12A Terminales de lengüetas planas (FlatLug Leads) . 42FigurasFigura 1-1Sobre-enrollado . 5Figura 7-12B Terminales de lengüetas planas noformadas . 42Figura 1-2Solapado . 5Figura 7-13Figura 4-1Obstrucción del Orificio . 13Componentes altos con terminacionesabajo solamente . 43Figura 4-2Ángulos de mojado aceptables . 15Figura 7-14Terminales formados en “L” hacia dentro . 44Figura 5-1Espesor del aislante . 16Figura 7-15BGA Espacio de la bola de soldadura . 46Figura 5-2Daño a la base . 17Figura 7-16Componentes con terminaciones en laparte inferior . 48Figura 5-3Ángulos del área acampanada . 17Figura 7-17Figura 5-4Montaje de terminales – Mecánico . 18Terminaciones de plano térmico en laparte inferior . 49Figura 5-5Montaje de terminales – Eléctrico . 18Figura 7-18Terminaciones de postes aplanados . 50Figura 5-6Medición del espacio del aislante . 18Figura 7-19Terminaciones en forma de “P” . 51Figura 5-7Lazo de servicio para cables . 19Figura 10-1Figura 5-8Ejemplos de alivio de tensión . 19Figura 5-9Cables en terminal torreta intermedia . 19Componentes con terminal radial cuyaaltura es mayor o igual a su longitudo diámetro – Componente de formarectangular individual . 59Figura 5-10Colocación de cables y terminales decomponentes . 20Figura 10-2Figura 5-11Ruteado lateral con enrollado en terminalbifurcado . 20Componentes con terminal radial cuyaaltura es mayor o igual a su longitudo diámetro – Componente de formacilíndricamente individual. . 59Figura 5-12Terminal bifurcado ruteado lateral recto através del terminal con retención. . 21Figura 5-13Terminal bifurcado conexión de ruteadosuperior e inferior . 21Tabla 1-1Diseño, fabricación y aceptabilidad . 3Terminal ranurado . 22Tabla 3-1Límites Máximos de Contaminación enFuente de Soldadura . 9Tabla 4-1Anomalías de soldadura . 15Tabla 5-1Daño permitido de hebras . 16Figura 5-14Figura 5-15Colocación en terminal de gancho . 22Figura 5-16Aceptable – Colocación del cable enterminales punzados o perforados . 23TablasFigura 5-17Depresión de la soldadura . 23Tabla 5-2Figura 5-18Terminales cilíndricos huecos y de copa –Llenado vertical de soldadura . 23Montaje de terminales requisitosmínimos de soldadura . 18Tabla 5-3Ejemplos de alivio de tensión de terminalesde componentes . 25Colocación de cables a torretas ypines rectos . 20Tabla 5-4Requisitos de enrollado para cables delcalibre AWG 30 y más pequeños . 20Tabla 5-5Colocación del cable en terminal bifurcado –Ruteado lateral con enrollado . 21Tabla 5-6Terminal bifurcado ruteado lateralrecto a través del terminal – Requisitosde retención . 21Tabla 5-7Colocación del cable en terminalesbifurcados – Ruteado inferior . 21Figura 6-1Figura 6-2Doblez del terminal . 26Figura 6-3Corte de terminales . 27Figura 6-4Ejemplo llenado vertical . 28Figura 7-1Preformado de terminales de dispositivosde montajes superficial . 29Figura 7-2Preformado de terminales de dispositivosde montajes superficial . 29x
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.Octubre 2017IPC J-STD-001G-SPTabla 5-8Colocación del cable en terminalesde gancho . 22Tabla 7-10Criterios dimensionales – Conexionesen forma de “I” (haciendo tope) . 39Tabla 5-9Colocación de cables en terminalesperforados/punzados . 22Tabla 7-11Criterios dimensionales – Conexionesen forma de . 40Tabla 5-10Requisitos de soldadura del cableal terminal . 23Tabla 7-12ATabla 6-1Espacio entre componente y pista . 25Criterios dimensionales – Terminalesde lengüetas planas – Disipación deenergía (Flat Lug Leads) . 41Tabla 6-2Componentes con distanciadores . 26Tabla 7-12BTabla 6-3Radio de doblez del terminal . 26Criterios dimensionales – Terminalesno formadas planas – por ejemploTerminación de circuitos flexible . 41Tabla 6-4Saliente del terminal en orificios conmetalización (soporte) . 26Tabla 7-13Tabla 6-5Saliente del terminal en orificios sinmetalización (soporte) . 27Criterios dimensionales – Componentesaltos con terminaciones abajo solamente . 43Tabla 7-14Tabla 6-6Orificios con metalización (soporte) conterminales de componentes . 27Criterios dimensionales – Terminalestipo “L” formado hacia dentro . 44Tabla 7-15Criterios dimensionales – ComponentesBGA con bolas colapsantes . 46Tabla 7-16Componentes BGA con bolasno-colapsantes . 47Tabla 7-17Componentes de arreglo cuadriculadode columnas . 47Tabla 6-7Orificios sin metalización (soporte) conterminalesde componentes, condiciones mínimasde aceptabilidad . 28Tabla 7-1Longitud (L) mínima de terminales SMTpreformados . 29Tabla 7-2Componentes de montaje superficial . 31Tabla 7-3Criterios dimensionales – Componenteschip con terminaciones solo en la parteinferior . 32Tabla 7-4Criterios dimensionales – Componenteschip rectangulares o cuadrados –Terminaciones en 1, 2, 3 o 5 lados . 33Tabla 7-18Criterios dimensionales – BTC . 48Tabla 7-19Criterios dimensionales – Terminacionesde plano térmico abajo . 49Tabla 7-20Criterios dimensionales – Conexionesde postes aplanados . 50Tabla 7-21Criterios dimensionales – Terminacionesen forma de “P” . 51Tabla 7-5Criterios dimensionales – Terminacionescilíndricas . 34Tabla 8-1Designación de superficies queserán limpiadas . 52Tabla 7-6Criterios dimensionales – Terminacionesalmenadas (encastilladas) . 35Tabla 8-2Designadores de Prueba de Limpieza . 53Tabla 10-1Espesor del recubrimiento . 56Tabla 7-7Criterios dimensionales – Terminalesplanos del tipo “alas de gaviota” . 36Tabla 12-1Tabla 7-8Criterios dimensionales – Terminalesdel tipo “alas de gaviota” redondos oaplanados (acuñados) . 37Aplicación de las ayudas de aumento aconexiones de soldadura . 61Tabla 12-2Aplicaciones de ayudas de aumentopara cables y conexiones de cables . 61Tabla 7-9Criterios dimensionales – Terminalesen forma de “J” . 38Tabla 12-3Aplicaciones de ayudas deaumento – Otros . 61xi
This is a preview of "IPC J-STD-001G-SP-20.". Click here to purchase the full version from the ANSI store.Octubre 2017IPC J-STD-001G-SPRequisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados1 GENERALEste estándar describe materiales, métodos y criterio de aceptabilidad para la producción deensambles electrónicos y soldadura eléctricas. El objetivo del presente documento es utilizar la metodología decontrol de procesos para garantizar niveles de calidad sistemáticos durante la fabricación de los productos. El objetivo delpresente estándar no es la exclusión de cualquier procedimiento para el posicionado de componentes o
J-STD-001E - abril 2010 J-STD-001D - febrero 2005 J-STD-001C - marzo 2000 J-STD-001B - octubre 1996 J-STD-001A - abril 1992 If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Si se produce un conflicto
